电路基板、电路基板的制造方法、悬架用基板、悬架、带元件悬架及硬盘驱动器专利登记公告

专利名称：电路基板、电路基板的制造方法、悬架用基板、悬架、带元件悬架及硬盘驱动器

摘要：本发明的课题在于提供一种维持机械强度且具有能够细线化的形状保持部的电路基板。本发明提供一种电路基板，具有：金属支承基板；形成在上述金属支承基板上的第一绝缘层；形成在上述第一绝缘层上的配线层，上述电路基板的特征在于，在上述金属支承基板形成有开口区域，具有形状保持部，该形状保持部具有与上述金属支承基板相接的第二绝缘层、形成在上述第二绝缘层上的加强层，且在由上述开口区域分割的上述金属支承基板之间架桥，由此，能够解决上述课题。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080054193.9

专利申请（专利权）人：大日本印刷株式会社

专利发明（设计）人：千代永纯一;高津博径;三浦阳一;长井阳一

主权项：一种电路基板，具有：金属支承基板；形成在所述金属支承基板上的第一绝缘层；形成在所述第一绝缘层上的配线层，所述电路基板的特征在于，在所述金属支承基板形成有开口区域，具有形状保持部，该形状保持部具有与所述金属支承基板相接的第二绝缘层、形成在所述第二绝缘层上的加强层，且在由所述开口区域分割的所述金属支承基板之间架桥。

专利地区：日本