用以改进无核封装连接的系统及相关联的方法专利登记公告

专利名称：用以改进无核封装连接的系统及相关联的方法

摘要：一种用以改进核封装连接的系统，该系统可包括球栅阵列焊盘和球栅阵列。该系统还可包括该球栅阵列的连接构件，所述连接构件导电连接到相应的球栅阵列焊盘。该系统可进一步包括磁性底部填充物，该磁性底部填充物定位成与所述连接构件中的至少一些和相应的球栅阵列焊盘相邻以增加相应的连接构件电感。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080057346.5

专利申请（专利权）人：国际商业机器公司

专利发明（设计）人：周亚平;P·M·哈维;S·W·杨;C·B·奥雷利

主权项：一种系统，包括：球栅阵列焊盘；球栅阵列，所述球栅阵列具有多个连接构件；所述球栅阵列的所述连接构件导电连接到相应的球栅阵列焊盘；以及磁性底部填充物，其定位成与所述连接构件中的至少一些和相应的球栅阵列焊盘相邻以增加相应的连接构件的电感。

专利地区：美国