电路模块的制造方法、电路模块及包括电路模块的电子设备专利登记公告

专利名称：电路模块的制造方法、电路模块及包括电路模块的电子设备

摘要：本发明通过在切割出端子电极基板的集成基板中减少未利用作为端子电极基板的部分，从而可抑制材料费以廉价制造，并可提高电路模块的共面性。本发明对至少在单面安装有多个电子元器件(12、13)的集成基板(30)进行分割，从集成基板(30)切割出多个电路基板(11)，从而制造多个电路模块(1)，其中，将配置成至少横跨相邻的多个电路基板(11)的多个端子电极基板(14)安装在集成基板(30)的一个面上，在切割出多个电路基板(11)的位置对在一个面安装有多个端子电极基板(14)且至少在单面安装有多个电子元器件(12、13

专利类型：发明专利

专利号：CN201080059366.6

专利申请（专利权）人：株式会社村田制作所

专利发明（设计）人：川手俊矢

主权项：一种电路模块的制造方法，该方法是对至少在单面安装有多个电子元器件的集成基板进行分割，从所述集成基板切割出多个电路基板，从而制造多个电路模块，其特征在于，包括：第1工序，该第1工序将配置成至少横跨相邻的多个所述电路基板的多个端子电极基板安装在所述集成基板的一个面上；及第2工序，该第2工序在切割出多个所述电路基板的位置对在一个面安装有多个所述端子电极基板且至少在单面安装有多个所述电子元器件的所述集成基板进行分割。

专利地区：日本