贯通布线基板及其制造方法专利登记公告

专利名称：贯通布线基板及其制造方法

摘要：本发明的贯通布线基板具备：平板状的基板；以及贯通布线，其向连结该基板的第1主面与第2主面的贯通孔填充导体而成。在所述基板的纵剖面上观察所述贯通孔时，所述贯通孔形成以该贯通孔的内侧面为侧边的梯形形状，所述梯形的2个侧边相互不平行。所述梯形的所述2个侧边相对于在形成所述梯形的上底或者下底的2个顶点与所述第1主面或者所述第2主面垂直的2条垂线，分别向相同侧倾斜。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080058635.7

专利申请（专利权）人：株式会社藤仓

专利发明（设计）人：山本敏;铃木孝直;松山雅美

主权项：一种贯通布线基板，其特征在于，具备：平板状的基板；以及贯通布线，其向连结该基板的第1主面与第2主面的贯通孔中填充导体而成；其中，在所述基板的纵剖面上观察所述贯通孔时，所述贯通孔形成以该贯通孔的内侧面为侧边的梯形形状，所述梯形的2个侧边相互不平行，所述梯形的所述2个侧边相对于在形成所述梯形的上底或者下底的2个顶点处与所述第1主面或者所述第2主面垂直的2根垂线，分别向相同侧倾斜。

专利地区：日本