印刷电路用基板及用于该基板的树脂组合物专利登记公告
专利名称：印刷电路用基板及用于该基板的树脂组合物
摘要：本发明提供一种光透过性、耐热性、力学强度及耐热着色性优异的印刷电路用基板、印刷电路层积体及用于制造该基板、层积体的树脂组合物。所述印刷电路用基板含有用差示扫描量热法(DSC，升温速度20℃/分)测得的玻璃化转变温度为230℃～350℃的芳香族聚醚类聚合物。
专利类型：发明专利
专利号：CN201080047471.8
专利申请（专利权）人：JSR株式会社
专利发明（设计）人：冈庭求树;菊池利充;宇野高明;冈田敬
主权项：印刷电路用基板，其含有用差示扫描量热法(DSC，升温速度20℃/分)测得的玻璃化转变温度为230℃～350℃的芳香族聚醚类聚合物。
专利地区：日本
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