注塑成型基板与实装零件的安装结构专利登记公告

专利名称：注塑成型基板与实装零件的安装结构

摘要：基板（1）由导体部（7）和树脂部（11）等来构成，所述导体部（7）通过冲压加工等而成；所述树脂部（11）通过注塑成型与导体部（7）进行一体成型。导体部（7）例如是铜合金制。树脂部（11）例如是PPS制。在基板（1）上搭载有作为电子实装零件的实装零件（3）。在实装零件（3）的两侧部，形成电极（5），实装零件（3）通过焊锡（9）与电极（5）和导体部（7）进行电连接。在基板（1）的实装零件（3）下方的各连接部15之间的树脂部（11）（贯通部），形成有作为应力缓冲机构的孔（13）。另外，在实装零件（3）的两侧部，

专利类型：发明专利

专利号：CN201080058885.0

专利申请（专利权）人：古河电气工业株式会社;古河AS株式会社

专利发明（设计）人：虎谷智明;原敏孝;阿部久太郎;柴村求;桥本恭介

主权项：一种注塑成型基板与实装零件的安装结构，其特征在于，包括：树脂部和从基板表面的一部分露出的导体部，实装零件的两侧部通过焊锡在连接部与一对所述导体部连接，在所述实装零件的至少下方设置应力缓冲机构，所述应力缓冲机构用于缓冲随着所述树脂部的热膨胀而对所述焊锡施加的应力。

专利地区：日本