半导体晶片输送系统专利登记公告

专利名称：半导体晶片输送系统

摘要：本发明公开了一种用于输送半导体晶片的系统和棒。所述系统和棒包括板和定位器。所述板包括多个板出口，用于对着晶片引导气体流以利用伯努利原理保持晶片。所述定位器从所述板延伸并且包括定位出口，所述定位出口用于引导气体流以便相对于所述板沿侧向定位晶片。所述板出口和定位出口进行操作以防止晶片与所述板或定位器接触。在一些实施例中，使用多个定位器以相对于所述板沿侧向定位晶片。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080058651.6

专利申请（专利权）人：MEMC电子材料有限公司

专利发明（设计）人：L·G·赫尔维格;T·A·托拉克;J·A·皮特尼

主权项：一种用于输送半导体晶片的半导体晶片输送系统，包括：包含多个板出口的板，所述板出口用于对着晶片引导气体流以便利用伯努利原理保持晶片；从所述板延伸并且包含定位出口的定位器，所述定位出口用于引导气体流以便相对于所述板沿侧向定位晶片；其中，所述板出口和定位出口进行操作以防止晶片与所述板或定位器接触。

专利地区：美国