柔性电路基板及其制造方法专利登记公告

专利名称：柔性电路基板及其制造方法

摘要：提供一种形成弯折部的柔性电路基板，其可以柔软地变形，并且反复变性时，从电子部件放热的情况系，或者形成细微布线的情况下，不发生布线层的剥离、断裂，具有较高的连接可靠性的柔性电路基板机器制造方法。柔性电路基板1的特征在于，具有液晶聚合物形成的绝缘膜2、在绝缘膜2上形成的布线层3，和布线层3上形成的液晶聚合物形成的绝缘层4，形成至少一处具有曲率半径R（mm）的弯折部1A，保持弯折部1A的曲率半径R（mm）的状态下可以变形的结构。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080058828.2

专利申请（专利权）人：日本梅克特隆株式会社

专利发明（设计）人：加治屋笃;吉原秀和;井涧徹

主权项：一种柔性电路基板，其特征在于，具有由热可塑性树脂制成的绝缘膜；形成于所述绝缘膜上的布线层；和形成于所述布线层上的、由热可塑性树脂制成的绝缘层，所述柔性电路基板，在至少一处形成有曲率半径R（mm）的弯折部，并可在保持所述弯折部的曲率半径R（mm）的状态下变形。

专利地区：日本