有效晶圆布局的偏移场网格专利登记公告

专利名称：有效晶圆布局的偏移场网格

摘要：提供了用于有效晶圆布局的技术，其包含使用偏移网格来优化对可用晶圆空间的使用。这样，相对于标准垂直网格，在晶圆上可制造的相同裸芯片数量可增大。通过添加附加的配准标记，实现了可在何处印刷场的每行/列的灵活性的增大。这个增大的自由度等级又允许优化每行/列可含有的裸芯片数量，并直接转化成每个晶圆的产出裸芯片数量的增大。此外，提供了允许以非笛卡尔坐标方式将单独裸芯片切片的技术。然而，在对偏移网格线给予关注的情况下，也可使用常规分割技术。

专利类型：发明专利

专利号：CN201080059026.3

专利申请（专利权）人：英特尔公司

专利发明（设计）人：A. 瓦雷拉;T. L. 哈林;D. E. 文莱尔

主权项：?一种方法，包括：接收其上形成有多个相同裸芯片的晶圆，所述晶圆具有场的偏移网格，每个场由一个或多个裸芯片构成；将所述晶圆粘附到切片带；以及将所述晶圆切成单独裸芯片。

专利地区：美国