叠封芯片的快速测试系统及方法专利登记公告

专利名称：叠封芯片的快速测试系统及方法

摘要：本发明公开了一种叠封芯片的快速测试系统，包括：集成电路测试仪，具有多组通道，每组通道配置有一个顺序向量生成器，每个顺序向量生成器对应一个芯片单元，并由一个测试位控制器控制，测试位控制器由一个时钟同步模块提供同步时钟信号；串转并电路模块，集成在叠封芯片内部，用于将不同芯片单元之间的串行连接转化为并行连接；比较模块，用于比较芯片单元的响应值和期待值，判断叠封芯片是否为良品。本发明还公开了基于上述系统的测试方法。该叠封芯片快速测试系统及方法，通过重新设计测试仪，增加向量生成器，并将不同芯片单元并列化进行测试，从

专利类型：发明专利

专利号：CN201110001006.7

专利申请（专利权）人：上海华虹NEC电子有限公司

专利发明（设计）人：辛吉升;桑浚之

主权项：一种叠封芯片的快速测试系统，包括集成电路测试仪，其特征在于：该集成电路测试仪配置有多组通道、多个顺序向量生成器、多个测试位控制器和一个时钟同步模块，每组通道对应一个顺序向量生成器；每个顺序向量生成器对应一个芯片单元，用于产生该芯片单元的测试向量；每个测试位控制器用于控制一个顺序向量生成器；时钟同步模块用于向各个测试位控制器提供同步时钟信号；串转并电路模块，集成在叠封芯片内部，用于将不同芯片单元之间的串行连接转化为并行连接；比较模块，用于比较芯片单元的响应值和期待值，判断各芯片单元及整个叠封芯片是否为良品。

专利地区：上海