半导体晶圆片的承载装置专利登记公告

专利名称：半导体晶圆片的承载装置

摘要：本发明涉及一种半导体晶圆片的承载装置，包括相对设置的第一壁和第二壁，以及连接所述第一壁和第二壁的支撑柱，还包括若干设置在支撑柱之间相互平行的分隔板，相邻的两分隔板之间形成用于承载晶圆片的放置槽，所述相邻分隔板之间的间距大于12.68毫米。上述半导体晶圆片的承载装置是重新设计并制造的，相邻的分隔板之间的间距为12.68毫米至12.88毫米，即使在放置超薄型的晶圆片时，也有足够的空间容纳晶圆片的自然下垂及供机械臂对晶圆片的取放，不易产生破片，提高了生产效率，避免了破片造成成本的增加。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110001462.1

专利申请（专利权）人：无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司

专利发明（设计）人：朱春明;姚文龙;罗明新

主权项：一种半导体晶圆片的承载装置，包括相对设置的第一壁和第二壁，以及连接所述第一壁和第二壁的支撑柱，还包括若干设置在支撑柱之间相互平行的分隔板，相邻的两分隔板之间形成用于承载晶圆片的放置槽，其特征在于，所述相邻的两分隔板之间的间距大于12.68毫米。

专利地区：江苏