薄型高导热金属基板及其制作方法专利登记公告

专利名称：薄型高导热金属基板及其制作方法

摘要：本发明公开了一种薄型高导热金属基板，包括铜箔层、粘着层和绝缘导热聚合物层，所述绝缘导热聚合物层固定夹置于所述铜箔层和所述粘着层之间，绝缘导热聚合物层包括固体材料和散热粉体，粘着层包括树脂层和散热粉体，其制作方法为：在铜箔层的粗糙面涂布绝缘导热聚合物，并加以烘干形成绝缘导热聚合物层后得到一单面铜箔基板；然后用涂布和转印法中的一种将粘着层形成于绝缘导热聚合物层表面上，并使粘着层处于半聚合半硬化状态；最后加热固化，并贴合于各种金属基板上应用于各类散热产品中，由于粘着层和绝缘导热聚合物层中都含有散热粉体，且产品整

专利类型：发明专利

专利号：CN201110002244.X

专利申请（专利权）人：昆山雅森电子材料科技有限公司

专利发明（设计）人：陈辉;张孟浩;李建辉

主权项：一种薄型高导热金属基板，其特征在于：包括铜箔层、绝缘导热聚合物层和粘着层，所述绝缘导热聚合物层包括固体材料和散热粉体，所述粘着层包括树脂层和散热粉体，所述绝缘导热聚合物层固定夹置于所述铜箔层和所述粘着层之间。

专利地区：江苏