芯片构装专利登记公告

专利名称：芯片构装

摘要：本发明公开一种芯片构装，其包括预封型导线架、芯片、多条导线以及封胶体。预封型导线架的散热垫与多个引脚被预封材一体成型地包覆，且各引脚的一部分延伸至预封材之外。散热垫包括两外延部以及连接于两外延部之间的颈部。各外延部具有本体以及凸出于本体表面的折弯结构。芯片配置于预封材形成的凹穴内，并且位于散热垫上。导线分别连接于芯片与引脚之间，而封胶体填入凹穴内，以覆盖芯片与导线。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210043105.6

专利申请（专利权）人：日月光半导体制造股份有限公司

专利发明（设计）人：詹勋伟

主权项：一种芯片构装，包括：预封型导线架，包括：散热垫，包括两外延部以及一颈部，该颈部连接于该两外延部之间，且各该外延部具有本体以及凸出于该本体表面的折弯结构(bending?structure)，该折弯结构包括立于该本体的两侧壁及连接该两侧壁的一顶壁；多个引脚，分别配置于该颈部的相对两侧；以及与该散热垫以及该些引脚一体成型的预封材，各该引脚的一部分延伸至该预封材之外，且该预封材具有凹穴(cavity)，暴露出部分的该散热垫以及各该引脚的另一部分；芯片，配置于该凹穴内的该散热垫上；多条导线，分别连接于该芯片与该些

专利地区：台湾