芯片封装结构以及芯片封装制程专利登记公告

专利名称：芯片封装结构以及芯片封装制程

摘要：本发明涉及一种芯片封装结构，其包括硅基材、感测元件、金属线路层、第一绝缘层以及导电金属层。硅基材具有相对的第一表面与第二表面。感测元件设置于第一表面。金属线路层也设置于第一表面，并电性连接于感测元件。第一绝缘层覆盖第二表面，并具有第一通孔以暴露出部分第二表面。导电金属层设置于第一绝缘层上，并包括多个第一导脚以及一个第二导脚。第一导脚电性连接于金属线路层。第二导脚填入第一通孔中，以电性连接于硅基材，并电性连接于至少其中之一的第一导脚。此外，本发明另提出一种芯片封装制程。本发明芯片封装结构及芯片封装制程可实现

专利类型：发明专利

专利号：CN201110003544.X

专利申请（专利权）人：原相科技股份有限公司

专利发明（设计）人：王维中;黄森煌

主权项：一种芯片封装结构，其特征在于，包括：一硅基材，具有一第一表面及与所述第一表面相对的一第二表面；一感测元件，设置于所述硅基材的所述第一表面；一金属线路层，设置于所述硅基材的所述第一表面，并电性连接于所述感测元件；一第一绝缘层，覆盖所述硅基材的所述第二表面，所述第一绝缘层具有一第一通孔，以暴露出所述硅基材的部分所述第二表面；以及一导电金属层，设置于所述第一绝缘层上，所述导电金属层包括：多个第一导脚，电性连接于所述金属线路层；以及一第二导脚，填入所述第一通孔中，以电性连接于所述硅基材，并电性连接于至少其中之一的

专利地区：台湾