锗悬臂梁式二维光子晶体微腔及制备方法专利登记公告
专利名称:锗悬臂梁式二维光子晶体微腔及制备方法
摘要:本发明提供一种锗悬臂梁式二维光子晶体微腔,包括:具有埋氧层、且表层为悬臂梁式锗材料层的半导体基底,其中,在锗材料层包含光子晶体微腔,所述光子晶体微腔由周期性排列的孔体所构成、但部分区域缺失孔体。此外,本发明还提供了该锗悬臂梁式二维光子晶体微腔的制备方法,即先在具有埋氧层、且表层为锗材料层的半导体基底的锗材料层中掺杂以形成n型重掺杂层,然后对锗材料层进行微机械加工形成光子晶体微腔,随后在部分区域进行光刻和刻蚀暴露出部分埋氧层,然后再进行湿法腐蚀,用以去除光子晶体微腔下的埋氧层,同时实现锗悬臂梁的释放。本发明
专利类型:发明专利
专利号:CN201110003997.2
专利申请(专利权)人:中国科学院上海微系统与信息技术研究所;上海新傲科技股份有限公司
专利发明(设计)人:武爱民;魏星;薛忠营;杨志峰;甘甫烷;张苗;王曦
主权项:一种锗悬臂梁式二维光子晶体微腔,其特征在于包括:具有埋氧层、且表层为悬臂梁式锗材料层的半导体基底,其中,所述锗材料层包含光子晶体微腔,所述光子晶体微腔由周期性排列的孔体所构成、但部分区域缺失孔体。
专利地区:上海
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