一种芯片衬垫的设计方法专利登记公告
专利名称：一种芯片衬垫的设计方法
摘要：本发明公开了一种芯片衬垫的设计方法，主要是尽量减少每个芯片在探针卡的出针方向上摆放的pad的个数。该方法在芯片版图设计时考虑了芯片的同测，尽量减少了探针卡出针方向上的pad放置个数，从而减少了芯片测试时所需探针的层数，降低了探针卡制作和维护的难度及成本，提高了探针卡的稳定性，使小尺寸芯片的大规模同测成为可能。
专利类型：发明专利
专利号：CN201110007581.8
专利申请（专利权）人：上海华虹NEC电子有限公司
专利发明（设计）人：桑浚之;辛吉升
主权项：一种芯片衬垫的设计方法，其特征在于：所述芯片在探针卡的出针方向上只摆放一个衬垫。
专利地区：上海
关于上述专利公告申明 : 上述专利公告转载自国家知识产权局网站专利公告栏目，不代表该专利由我公司代理取得，上述专利权利属于专利权人，未经（专利权人）许可，擅自商用是侵权行为。如您希望使用该专利，请搜索专利权人联系方式，获得专利权人的授权许可。