薄化的影像撷取模组及其制作方法专利登记公告

专利名称：薄化的影像撷取模组及其制作方法

摘要：一种薄化的影像撷取模组及其制作方法，其结构由一印刷电路板上设有若干电子元件，且印刷电路板上封装一感光元件，并于此感光元件上设一镜头以撷取影像，而制法包括制备印刷电路板、印刷电路板开孔、金属薄膜贴设、感光元件封装、以及电子表面构装，藉此构成本发明，制作方法是：制备印刷电路板后开孔，再于板背面贴设金属薄膜以覆盖上述的开孔；封装感光元件，构装电子表面若干电子元件。本发明可使整体影像撷取模组整体的厚度更为缩减，以符合笔记型电脑薄型壳体的厚度需求，且能将感光元件于印刷电路板中稳固地结合，以避免因感光元件位移而扯断电

专利类型：发明专利

专利号：CN201110005664.3

专利申请（专利权）人：陈淑姿

专利发明（设计）人：陈淑姿

主权项：一种薄化的影像撷取模组，其特征在于具有：　　一印刷电路板，若干电子元件设于此印刷电路板上且透过电路而电性连接，此印刷电路板具有一开孔，且印刷电路板背面贴设有至少覆盖该开孔的金属薄膜；　　一感光元件，埋设于该印刷电路板的开孔中，此感光元件于底部以胶层粘着于金属薄膜上，且感光元件与印刷电路板间以第一固定胶填缝固定，感光元件与印刷电路板上分别具有若干对应的焊垫，印刷电路板与感光元件之间以金线连接各对应的焊垫而电性连接，并于印刷电路板的焊垫上以第二固定胶围绕包覆金线接着处；　　一透光玻璃，其对准该感光元件的感测区

专利地区：台湾