LED表面贴装器件及其制造方法专利登记公告

专利名称：LED表面贴装器件及其制造方法

摘要：本发明公开了一种LED表面贴装器件及其制造方法。LED表面贴装器件包括：表面具有金属层的绝缘基底、设在金属层上的隔断条和反射框，隔断条将反射框分隔成RGB区和W区，RGB区贴有红光、绿光和蓝光LED芯片，W区贴有第一LED芯片，隔断条与反射框之间有覆盖与第一LED芯片匹配的荧光粉层，以使第一LED芯片发出的光透过荧光粉层后呈白光，金属层分割成互不导通的金属分区，以分别供各个LED芯片的正极和负极连接。本发明提高了LED表面贴装器件的发光效率，降低了发热量，用于LED显示屏应用时，可以利用W区的高效白光替代

专利类型：发明专利

专利号：CN201210068554.6

专利申请（专利权）人：深圳市丽晶光电科技股份有限公司

专利发明（设计）人：齐泽明;罗新房

主权项：一种LED表面贴装器件，其特征是，包括：表面具有金属层的绝缘基底、设在金属层上的隔断条和反射框，所述隔断条将反射框分隔成RGB区和W区，所述RGB区贴有红光LED芯片、绿光LED芯片和蓝光LED芯片，所述W区贴有第一LED芯片，隔断条与反射框之间有覆盖与第一LED芯片匹配的荧光粉层，以使第一LED芯片发出的光透过所述荧光粉层后呈白光，金属层分割成互不导通的金属分区，以分别供红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片和第一LED芯片的正极和负极连接。

专利地区：广东