液晶聚合物封装结构及其制造方法专利登记公告

专利名称：液晶聚合物封装结构及其制造方法

摘要：本发明涉及一种液晶聚合物封装结构，其包括有由第一LCP树脂材料构成的盖板，以及设置于所述盖板周边的且由第二LCP树脂材料构成的环形封接层，所述盖板与封接层结合在一起。本发明将LCP盖板和LCP封接层结合在一起，形成一种LCP复合盖板，这样也就避免了现有技术中，两者单独存在使用，所带来的装配操作繁琐以及不易定位等问题，从而提高生产效率及装配合格率。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110008259.7

专利申请（专利权）人：美新半导体（无锡）有限公司

专利发明（设计）人：肖汉武;李宗亚

主权项：一种液晶聚合物封装结构，其特征在于：其包括由第一LCP树脂材料构成的盖板，以及设置于所述盖板周边的且由第二LCP树脂材料构成的环形封接层，所述盖板与封接层结合在一起。

专利地区：江苏