发光二极管封装结构与其槽型封装导线架的形成方法专利登记公告

专利名称：发光二极管封装结构与其槽型封装导线架的形成方法

摘要：一种发光二极管封装结构与其槽型封装导线架的形成方法，适于封装一发光二极管芯片。此种形成方法包括覆盖光阻于铜材的表面上；经由曝光显影令光罩的影像成形于光阻上；除去未键结的光阻、蚀刻未被光阻覆盖的铜材、除去剩余的光阻并且电镀铜材，以形成具有至少一异径孔的导线架。具有高反射系数材料的塑件是通过填充异径孔连接于导线架上，藉此，发光二极管封装结构不仅具有较佳的发光亮度，更兼具良好的结构强度。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110021153.0

专利申请（专利权）人：九介企业股份有限公司

专利发明（设计）人：薛川流

主权项：一种发光二极管封装结构的导线架的形成方法，适于形成一槽型封装导线架，其特征在于，包括以下步骤：覆盖一光阻于一铜材的至少一表面上；将覆盖有该光阻的该铜材置放于一光罩下，并经由曝光使得该光罩的影像成形于该光阻上；移去未键结的该光阻；蚀刻未被该光阻覆盖的该铜材，以形成穿透该铜材的该表面的至少一异径孔；除去该光阻，并且电镀该铜材，以形成一导线架；以及于该导线架上被覆至少一高反射系数材料的塑件，且该塑件系填充该异径孔，以形成该槽型封装导线架。

专利地区：台湾