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在超级结MOSFET中集成肖特基二极管的方法专利登记公告


专利名称:在超级结MOSFET中集成肖特基二极管的方法

摘要:本发明公开了一种在超级结MOSFET中集成肖特基二极管的方法,为在超级结MOSFET中并联集成有由肖特基接触与衬底形成的肖特基二极管,肖特基二极管的阳极位于超级结MOSFET元胞区域的源端两个体区之间的漂移区上,肖特基二极管的阳极与超级结MOSFET的源端相连;阳极的漂移区上还设有多个掺杂区,掺杂区的导电类型与漂移区相反,杂质浓度大于漂移区的杂质浓度,掺杂区也与超级结MOSFET的源端相连;肖特基二极管的阴极共用位于衬底背面的所述超级结MOSFET的漏电极。本发明的方法,可降低肖特基二极管的反向漏电。

专利类型:发明专利

专利号:CN201110021587.0

专利申请(专利权)人:上海华虹NEC电子有限公司

专利发明(设计)人:金勤海;王永成;陈正嵘

主权项:一种在超级结MOSFET中集成肖特基二极管的方法,其特征在于:在所述超级结MOSFET中并联集成有由肖特基接触与衬底形成的肖特基二极管,所述肖特基二极管的阳极位于超级结MOSFET元胞区域的源端两个体区之间的漂移区上,所述肖特基二极管的阳极与所述超级结MOSFET的源端相连;所述阳极的漂移区上还设有多个掺杂区,所述掺杂区的导电类型与所述漂移区相反,杂质浓度大于所述漂移区的杂质浓度,所述掺杂区也与所述超级结MOSFET的源端相连;所述肖特基二极管的阴极共用位于衬底背面的所述超级结MOSFET的漏电极。

专利地区:上海