具有改进的信号传输的多芯片封装专利登记公告

专利名称：具有改进的信号传输的多芯片封装

摘要：本发明提供一种包括其中层叠多个芯片的多芯片封装MCP。芯片中的每个包括多个电感焊盘，所述多个电感焊盘被配置为传输功率或信号，并且第一电感焊盘和第二电感焊盘形成在基准电感焊盘的两侧以产生沿互不相同的方向的磁通量。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110029276.9

专利申请（专利权）人：海力士半导体有限公司

专利发明（设计）人：金荣员;李准镐;金铉锡;郑富浩;赵善起;金良嬉

主权项：一种具有多个芯片的多芯片封装MCP，包括：每个所述芯片中的多个电感焊盘，其中在为所述电感焊盘之一的基准电感焊盘的两侧，形成有第一电感焊盘和第二电感焊盘以产生沿互不相同的方向的磁通量，并且与所述基准电感焊盘最近的焊盘为所述第一电感焊盘和所述第二电感焊盘。

专利地区：韩国