三维系统级封装堆栈式封装结构专利登记公告

专利名称：三维系统级封装堆栈式封装结构

摘要：本发明提供一种三维系统级封装堆栈式封装结构，包含：一支撑组件形成并包围第一电子组件。一填充材料填入于第一电子组件及支撑组件之间。信号信道耦接第一电子组件的第一晶粒焊垫。导体组件形成于信号信道的第一端与第二电子组件的第二晶粒焊垫之间以信号连接。本发明的三维系统级封装堆栈式封装结构，降低封装厚度与面积，并克服封装问题，可提供较佳板级热循环可靠度测试。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110029409.2

专利申请（专利权）人：群成科技股份有限公司

专利发明（设计）人：林南君;郑雅云

主权项：一种三维系统级封装堆栈式封装结构，其特征在于，包含：至少一第一电子组件，具有第一晶粒焊垫；一支撑组件，形成以围绕所述至少一第一电子组件；一填充材料，填入于所述至少一第一电子组件与所述支撑组件之间；一介电层，形成于所述至少一第一电子组件、所述支撑组件与所述填充材料之上以暴露所述第一晶粒焊垫；信号信道，形成于所述介电层之上，并耦接所述第一晶粒焊垫；一第一保护层，形成于所述信号信道之上以暴露所述该信号信道的第一端；导体组件，形成于所述信号信道的第一端之上；一第二电子组件，具有第二晶粒焊垫耦接所述导体组件；以及一

专利地区：台湾