器件以及制造器件的方法专利登记公告

专利名称：器件以及制造器件的方法

摘要：本发明涉及器件以及制造器件的方法。一种器件包括具有第一表面的半导体材料。第一材料被涂敷到所述第一表面，并且纤维材料被嵌入到所述第一材料中。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110348230.3

专利申请（专利权）人：英飞凌科技股份有限公司

专利发明（设计）人：K·霍赛尼;J·马勒;M·门格尔

主权项：一种器件，其包括：具有第一表面的半导体材料；涂敷到第一表面的第一材料；以及嵌入到第一材料中的纤维材料。

专利地区：德国

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