用于封装的基板及其制造方法专利登记公告

专利名称：用于封装的基板及其制造方法

摘要：本发明公开了用于封装的基板以及制造该基板的方法。根据本发明的用于封装的基板包括：基底基板；在所述基底基板的一个表面上形成的光敏绝缘层，该光敏绝缘层的表面上形成为粗糙面；和在所述光敏绝缘层的一个表面上形成的种子层。通过使光敏绝缘层的表面形成为粗糙面的特定的图形，本发明所述基板能提高种子层与绝缘层之间的粘附力。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110042998.8

专利申请（专利权）人：三星电机株式会社

专利发明（设计）人：金润秀;文善希;申承完;权宁度

主权项：一种用于封装的基板，该基板包括：基底基板；在所述基底基板的一个表面上形成的光敏绝缘层，该光敏绝缘层的表面为粗糙面；和在所述光敏绝缘层的一个表面上形成的种子层。

专利地区：韩国