半导体芯片的封装体及组装方法专利登记公告

专利名称：半导体芯片的封装体及组装方法

摘要：本发明提出了一种半导体芯片的封装体及其组装方法，本发明的封装体无任何引脚延伸出塑封体，能够较好的保持其较小的尺寸、较薄的厚度，封装体中与芯片接触的基座和金属片均外露于塑封体，并作为释放封装内热量的途径。封装体内部的芯片与基座周围的多个焊盘之间的导电路径短，自感系数以及封装体内布线电阻很低，能提供卓越的电性能。本发明的制造方法能保障应用于封装体中的金属片的位置在工艺步骤中保持较好稳定性，不易滑动移位或倾斜，并进一步于塑封过程中，避免塑封料侵入芯片与金属片之间，并避免在金属片外露的顶面产生溢料飞边。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110127158.1

专利申请（专利权）人：万国半导体股份有限公司

专利发明（设计）人：薛彦迅;何约瑟;哈姆扎·依玛兹;安荷·叭刺;鲁军;刘凯

主权项：一种半导体芯片封装体，其特征在于，包括：一基座及设置在基座周围的多个焊盘；一芯片，通过导电材料将芯片的底面粘贴在位于基座的顶面的基岛区；设有一弯折的延伸结构的金属片，所述金属片的底面通过导电材料与在芯片的顶面设置的源极金属层黏接，且所述延伸结构位于所述焊盘包含的源极焊盘所设置的一V形结构的凹槽中；以及用于塑封包覆所述芯片、基座、金属片、焊盘的塑封体，其中，所述基座的底面外露于塑封体的底面；其中，所述源极金属层构成所述芯片的源极电极，所述芯片的漏极电极位于所述芯片的底面；所述焊盘还包含一个栅极焊盘和多个漏极

专利地区：美国