无外引脚封装结构及其制作方法专利登记公告

专利名称：无外引脚封装结构及其制作方法

摘要：本发明提出一种无外引脚封装结构及其制作方法。该制作方法包括：提供一具有彼此相对的一上表面及一下表面的金属基板。图案化金属基板的上表面及下表面，以使上表面形成多个第一凸部及至少一第二凸部，于下表面上形成多个对应第一凸部的第一凹槽图案。于第一凹槽图案内分别形成一第一焊料层。将一芯片固定于第二凸部上。形成多条导线分别电性连接芯片至第一凸部。于金属基板的上表面上形成一封装胶体。以第一焊料层为一蚀刻掩膜，对金属基板的下表面进行一背蚀刻制程，以移除金属基板的部分区域至暴露出封装胶体，并定义出一包含至少一承载芯片的芯片

专利类型：发明专利

专利号：CN201110043200.1

专利申请（专利权）人：南茂科技股份有限公司

专利发明（设计）人：周世文

主权项：一种无外引脚封装结构的制作方法，包括：提供一金属基板，该金属基板具有彼此相对的一上表面及一下表面；图案化该金属基板的该上表面以及该下表面，以于该上表面形成多个第一凸部以及至少一第二凸部，并于该下表面上形成多个对应该些第一凸部的第一凹槽图案；于各第一凹槽图案内分别形成一第一焊料层；将一芯片固定于该第二凸部上；形成多条导线分别电性连接该芯片至该些第一凸部；于该金属基板的该上表面上形成一封装胶体，其中该封装胶体覆盖该芯片、该些第一凸部、该第二凸部以及该些导线；以及以该第一焊料层为一蚀刻掩膜，对该金属基板的该下表

专利地区：台湾