发光二极管封装结构专利登记公告

专利名称：发光二极管封装结构

摘要：本发明提供一种发光二极管封装结构，包括：一基底；一发光二极管芯片(LED?chip)，形成于基底之上；一可变形封装主体(deformable?housing?body)，形成于基底之上且包围发光二极管芯片；以及一可变形封装胶(deformable?sealant)，覆盖发光二极管芯片。此发明不但可改变LED发光角度，且不需额外的光学设计(例如透镜)。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110051065.5

专利申请（专利权）人：隆达电子股份有限公司

专利发明（设计）人：许晋彰

主权项：一种发光二极管封装结构(light?emitting?diode?packagestructure)，包括：一基底；一发光二极管芯片(LED?chip)，形成于该基底之上；一可变形封装主体(deformable?housing?body)，形成于该基底之上且包围该发光二极管芯片；以及一可变形封装胶(deformable?sealant)，覆盖该发光二极管芯片。

专利地区：台湾