封装载板及其制作方法专利登记公告

专利名称：封装载板及其制作方法

摘要：本发明公开一种封装载板及其制作方法，该封装载板包括一基板、一类钻石碳层、多个接垫以及多个导电柱。基板具有彼此相对的一上表面与一下表面以及多个贯孔。贯孔连接上表面与下表面。类钻石碳层覆盖基板的上表面、下表面以及贯孔的侧壁。接垫对应贯孔而配置于基板的上表面上与下表面上。导电柱分别配置于贯孔内，且与接垫电连接。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110059101.2

专利申请（专利权）人：旭德科技股份有限公司

专利发明（设计）人：沈子士

主权项：一种封装载板，包括：基板，具有彼此相对的上表面与下表面以及多个贯孔，该些贯孔连接该上表面与该下表面；类钻石碳层，覆盖该基板的该上表面、该下表面以及该些贯孔的侧壁；多个接垫，对应该些贯孔而配置于该基板的该上表面上与该下表面上；以及多个导电柱，分别配置于该些贯孔内，且与该些接垫电连接。

专利地区：台湾