散热基板专利登记公告

专利名称：散热基板

摘要：本发明涉及一种散热基板，包括：一表面形成有多个柱状物的基板，基板设有多个柱状物的表面沉积一散热层，并包覆多个柱状物至一沉积高度，散热层上方及多个柱状物的顶端再覆盖一导电层。本发明的散热基板，在应用于LED或CPU等电子组件时，可利用其中人造金刚石构成的散热层，有效改善此类电子组件的散热问题。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110113892.2

专利申请（专利权）人：吴耀铨;张立;李显德

专利发明（设计）人：吴耀铨;张立;李显德

主权项：一种散热基板，其特征在于，包括：一基板，其一表面形成有多个柱状物；一散热层，沉积于所述基板设有多个柱状物的表面，并包覆所述多个柱状物至一沉积高度；一导电层，覆盖于所述散热层上方及所述多个柱状物的顶端。

专利地区：台湾