功率模块用基板及制法、自带散热器的该基板及功率模块专利登记公告

专利名称：功率模块用基板及制法、自带散热器的该基板及功率模块

摘要：本发明提供一种金属板与陶瓷基板确实接合且热循环可靠性高的功率模块用基板、具备该功率模块用基板的功率模块及该功率模块用基板的制造方法。一种功率模块用基板(10)，其在陶瓷基板(11)的表面层压接合有铝制金属板(12、13)，其特征在于，在金属板(12、13)中，除了Si之外，还固溶有选自Zn、Ge、Ag、Mg、Ca、Ga及Li中的1种或2种以上的添加元素，在金属板(12)、(13)中，陶瓷基板(11)的界面附近处的Si浓度及所述添加元素的浓度总计设定在0.05质量％以上5质量％以下的范围内。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110051637.X

专利申请（专利权）人：三菱综合材料株式会社

专利发明（设计）人：殿村宏史;长友义幸;黑光祥郎

主权项：一种功率模块用基板，其在陶瓷基板的表面层压接合有铝制金属板，其特征在于，在所述金属板中，除了Si之外，还固溶有选自Zn、Ge、Ag、Mg，Ca，Ga及Li中的1种或2种以上的添加元素，在所述金属板中，与所述陶瓷基板的界面附近的Si浓度及所述添加元素的浓度总计设定在0.05质量％以上5质量％以下的范围内。

专利地区：日本