发光二极管封装结构及封装方法专利登记公告

专利名称：发光二极管封装结构及封装方法

摘要：一种发光二极管封装结构，包括基板、设置在基板表面的发光二极管晶粒以及覆盖在发光二极管晶粒出光面上的荧光粉薄膜。荧光粉薄膜通过粘贴的方式形成在发光二极管晶粒的出光面上。由于预先制成荧光粉薄膜并将其粘贴在发光二极管晶粒的出光面上，使得荧光粉的分布较为均匀。本发明还提供了一种发光二极管晶粒的封装方法。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110053122.3

专利申请（专利权）人：展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司

专利发明（设计）人：郭德文;张玉芬;曾文良

主权项：一种发光二极管封装结构，包括基板以及设置在基板表面的发光二极管晶粒，其特征在于，所述发光二极管封装结构包括一层预先形成的荧光粉薄膜，所述荧光粉薄膜通过粘贴的方式形成在发光二极管晶粒的出光面上，发光二极管晶粒所发出的光线经过荧光粉薄膜出射到外界。

专利地区：广东