基于KGD设计的高光效LED光源模组及其芯片可测性封装方法专利登记公告

专利名称：基于KGD设计的高光效LED光源模组及其芯片可测性封装方法

摘要：本发明公开一种基于KGD设计的高光效LED光源模组及其芯片可测性封装方法，包括组合式封装支架、若干个LED芯片和一封装胶层，组合式封装支架包括主支架、辅支架及绝缘体；主支架设有若干个依次排列的芯片放置区，每两两该芯片放置区间及所述主支架首尾端的芯片放置区各自的外侧边均留有一对接槽；辅支架包括有若干对引脚，该每对引脚的对应端部连设有焊接部；辅支架的引脚露置在上述绝缘体外；若干个LED芯片分别对应固接在若干个LED芯片放置区的工作面上，且该每LED芯片的正负极分别连接至相应的上述焊接部的工作面上，封装胶层覆盖

专利类型：发明专利

专利号：CN201210172471.1

专利申请（专利权）人：惠州鸿晟光电有限公司

专利发明（设计）人：潘述栋;周培民;林介本

主权项：基于KGD设计的高光效LED光源模组，其特征在于：包括组合式封装支架、若干个LED芯片和一封装胶层，上述组合式封装支架包括主支架、辅支架以及用于固接该主支架和辅支架于一体的绝缘体；上述主支架设有若干个依次排列的供LED芯片放置的芯片放置区，每两两该芯片放置区间及所述主支架首尾端的芯片放置区的外侧均留有一对接槽；上述辅支架具有若干对与上述对接槽相对应排列的引脚，该每对引脚的对应端部连设有可对应插置入上述对接槽的焊接部；上述辅支架的引脚露置在上述绝缘体外；上述若干个LED芯片分别对应固接在上述若干个LED芯片

专利地区：广东