一种焊线最短的LED集成封装基板及应用该基板的光源模组专利登记公告
专利名称：一种焊线最短的LED集成封装基板及应用该基板的光源模组
摘要：本发明公开了一种焊线最短的LED集成封装基板，包括基板主体、设置在基板主体上的公共电路和设置在基板主体上的固晶区，所述固晶区被分成至少两个一体式区域，相邻两个区域之间相互绝缘并且电极相反，所述公共电路为一体式金属板并与所述一体式区域对应设置，所述公共电路之间相互绝缘，LED芯片的一个电极引线焊在本固晶区域内，另一个电极的引线焊在芯片固晶区域相邻的固晶区域并与公共电路连接，LED芯片的两个电极引线可以焊线在对应区域的最近点，从而实现焊线最短。
专利类型：发明专利
专利号：CN201210170005.X
专利申请（专利权）人：佛山市中昊光电科技有限公司
专利发明（设计）人：王孟源
主权项：一种焊线最短的LED集成封装基板，包括基板主体、设置在基板主体上的公共电路和设置在基板主体上的固晶区，其特征在于：所述固晶区被分成至少两个一体式区域，相邻两个区域之间相互绝缘，所述公共电路为一体式金属板并与所述一体式区域对应设置，所述公共电路之间相互绝缘并且电极相反。
专利地区：广东
关于上述专利公告申明 : 上述专利公告转载自国家知识产权局网站专利公告栏目，不代表该专利由我公司代理取得，上述专利权利属于专利权人，未经（专利权人）许可，擅自商用是侵权行为。如您希望使用该专利，请搜索专利权人联系方式，获得专利权人的授权许可。