采用超导热均温板的大功率LED封装结构专利登记公告

专利名称：采用超导热均温板的大功率LED封装结构

摘要：采用超导热均温板的大功率LED封装结构，涉及LED封装技术。本发明的均温板内开嵌有导热均温腔，该导热均温腔为一真空的密闭腔体，腔体内填充有导热液，LED芯片工作时产生的热量使导热液气化，所述的导热均温腔内壁上设有一层多孔毛细材料。具有导热均温速度更快、自身附带散热、热阻小等优点，如能结合热管装置的散热完全可以满足大功率LED的散热要求，达到高效节能、低结温工作及寿命长等效果。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110056546.5

专利申请（专利权）人：浙江名芯半导体科技有限公司

专利发明（设计）人：苏光耀;柯俊伟;谭光明;李浩

主权项：采用超导热均温板的大功率LED封装结构，包括LED芯片，其特征在于它还包括：均温板，所述的LED芯片设于均温板上，均温板内开嵌有导热均温腔，该导热均温腔为一真空的密闭腔体，腔体内填充有导热液，LED芯片工作时产生的热量使导热液气化，所述的导热均温腔内壁上设有一层多孔毛细材料；设于均温板上的光学杯，围绕于LED芯片周围，其上安装有对LED芯片发射光线进行光学处理的光学处理件；设于均温板上的电路连接构件，用于将LED芯片与外电路相连。

专利地区：浙江