芯片封装方法专利登记公告

专利名称：芯片封装方法

摘要：本发明是一种芯片封装方法，其通过使接地环直接或间接露出于封装材料，再形成与接地环电性连接的导电薄膜以形成电磁波屏蔽，进而减少外部的电磁干扰。此外，本发明可大量形成封装结构的导电薄膜，因此可减少制造工艺的复杂度及成本。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110056829.X

专利申请（专利权）人：力成科技股份有限公司

专利发明（设计）人：林昌志;徐守谦;叶国裕;苏峻兴

主权项：一种芯片封装方法，其特征在于，包含下列步骤：提供一芯片承载装置，其具有多个芯片承载单元阵列设置于其上，其中该芯片承载单元具有一接地环，其设置于该芯片承载单元的一上表面；分别设置一芯片于这些芯片承载单元的每一个的该上表面并与其电性连接；以一封装材料覆盖这些芯片承载单元的每一个的该接地环及该芯片；移除一部分的该封装材料以露出该接地环的一部分；形成一导电薄膜，以覆盖该封装材料及露出的该接地环；以及切单该芯片承载装置，以得到独立分隔的这些芯片承载单元的每一个。

专利地区：台湾