半导体封装结构及其制造方法专利登记公告

专利名称：半导体封装结构及其制造方法

摘要：本发明是一种半导体封装结构及其制造方法。该半导体封装结构包括一芯片封装体与一重配线基板，该重配线基板设置于芯片封装体下，并与其电性连接。其中芯片封装体包括：具有一开口的一金属层；设置于开口上的一芯片，芯片的一背面与金属层的一上表面是朝向同一方向；以及一封胶体，覆盖芯片的背面与金属层的上表面，且使芯片的一主动面与部分金属层暴露于封胶体外，以让重配线基板与芯片电性连接。本发明利用对芯片先封装再与重配线基板结合，且芯片封装体内设有金属层位于与基板的接合面，可增加芯片封装体与基板之间的接合力以提高工艺良率。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110106224.7

专利申请（专利权）人：群成科技股份有限公司

专利发明（设计）人：卓恩民

主权项：一种半导体封装结构的制造方法，其特征在于包含下列步骤：形成一芯片封装体，其步骤包含：提供一载板；形成一第一金属层形成于该载板的一上表面；形成至少一开口于该第一金属层上，以露出部分该载板的该上表面；设置一芯片于露出的部分该载板上，其中该芯片的一有源面是朝向该载板；形成一封胶体覆盖该芯片与该第一金属层；以及移除该载板以露出该芯片的该有源面及该第一金属层；以及提供一重配线基板于该芯片封装体下方，并使该重配线基板与该芯片的该有源面电性连接。

专利地区：台湾