用于半导体封装的模塑装置及模塑半导体芯片的方法专利登记公告

专利名称：用于半导体封装的模塑装置及模塑半导体芯片的方法

摘要：本发明提供了用于半导体封装的模塑装置及模塑半导体芯片的方法，该模塑装置包括：下模具，支撑至少一个第一半导体芯片；中间模具，位于下模具上方并支撑至少一个第二半导体芯片，该中间模具在面对下模具的下表面上具有用于模塑第一半导体芯片的第一空腔；上模具，位于中间模具上，该上模具在面对中间模具的下表面上具有用于模塑第二半导体芯片的第二空腔；第一供应端口，贯穿下模具并连接到第一空腔；第二供应端口，贯穿下模具和中间模具并连接到第二空腔；以及挤压单元，位于下模具下面并包括第一和第二转移压头，第一和第二转移压头分别提供在第一

专利类型：发明专利

专利号：CN201210055027.1

专利申请（专利权）人：三星电子株式会社

专利发明（设计）人：韩东彻;金相根;金帧勋;郑垠泳;严尧世;张颢洙

主权项：一种用于半导体封装的模塑装置，该模塑装置包括：下模具，构造为支撑第一半导体芯片；中间模具，设置在所述下模具上方并支撑第二半导体芯片，所述中间模具在面对所述下模具的下表面上具有用于模塑所述第一半导体芯片的第一空腔；上模具，位于所述中间模具上方，所述上模具具有第二空腔，所述第二空腔构造为在面对所述中间模具的下表面上模塑所述第二半导体芯片；第一供应端口，贯穿所述下模具并连接到所述第一空腔；第二供应端口，贯穿所述下模具和所述中间模具并连接到所述第二空腔；以及挤压单元，设置在所述下模具下面并包括第一转移压头和第二转

专利地区：韩国