发光芯片导线架专利登记公告

专利名称：发光芯片导线架

摘要：本发明关于一种发光芯片导线架，组装于印刷电路板之上用于连接发光芯片，其包括：设有中空功能区的胶座及位于功能区内的金属接脚，金属接脚包括第一接脚及第二接脚，所述第一接脚及第二接脚的上表面填充有由不具有烷基的聚硅氧化合物组成的密封硅胶。本发明的发光芯片导线架的密封硅胶可防止水气进入封装体内。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110057766.X

专利申请（专利权）人：富士康（昆山）电脑接插件有限公司;鸿海精密工业股份有限公司

专利发明（设计）人：廖本扬;钱正清

主权项：一种发光芯片导线架，组装于印刷电路板之上用于连接发光芯片，其包括：设有中空功能区的胶座及位于功能区内的金属接脚，金属接脚包括第一接脚及第二接脚，其特征在于：所述第一接脚及第二接脚的上表面填充有由不具有烷基的聚硅氧化合物组成的密封硅胶。

专利地区：江苏