制造引线框架的方法和发光器件封装件专利登记公告

专利名称：制造引线框架的方法和发光器件封装件

摘要：本发明公开了一种制造用于发光器件封装件的引线框架的方法和一种发光器件封装件。制造用于发光器件封装件的引线框架的方法包括：准备用于引线框架的基体基底；在基体基底上形成漫射粗糙度；在漫射粗糙化的基体基底上形成反射镀层。提供了通过表面处理而具有宽视角和宽辐射宽度的用于发光器件封装件的引线框架和发光器件封装件。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210063806.6

专利申请（专利权）人：三星泰科威株式会社

专利发明（设计）人：李镇宇;张宰熏;李东勋;金在河

主权项：一种制造发光器件封装件的引线框架的方法，所述方法包括以下步骤：准备用于引线框架的基体基底；在基体基底上形成漫射粗糙度；在漫射粗糙化的基体基底上形成反射镀层。

专利地区：韩国