金属导线结构以及沟槽制造方法专利登记公告
专利名称：金属导线结构以及沟槽制造方法
摘要：本发明公开一种金属导线结构以及沟槽制造方法，其中金属导线结构包含基板、目标层、沟槽以及导线。目标层位于基板上方；沟槽形成于目标层中，沟槽底部具有微沟槽且微沟槽的深度不大于50埃；导线镶嵌于沟槽中。
专利类型：发明专利
专利号：CN201110059105.0
专利申请（专利权）人：联华电子股份有限公司
专利发明（设计）人：陈信琦;廖俊雄;赖育聪
主权项：一种金属导线结构，其包含：基板；目标层，位于该基板上方；沟槽，形成于该目标层中，该沟槽底部具有微沟槽，该微沟槽的深度不大于50埃；以及导线，镶嵌于该沟槽中。
专利地区：台湾
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