用于制造并组装可印刷半导体元件的方法和设备专利登记公告

专利名称：用于制造并组装可印刷半导体元件的方法和设备

摘要：本发明提供用于制造可印刷半导体元件并将可印刷半导体元件组装至基片表面上的方法。本发明的方法和设备组件能在含有聚合物材料的基片上产生多种柔性电子和光电子器件以及器件阵列。本发明还提供能在拉伸状态下具有良好性能的可拉伸半导体元件及可拉伸电子器件。

专利类型：发明专利

专利号：CN201210157162.7

专利申请（专利权）人：伊利诺伊大学评议会

专利发明（设计）人：R·G·纳佐;J·A·罗杰斯;E·梅纳德;李建宰;姜达荣;孙玉刚;M·梅尔特;朱正涛

主权项：一种电子器件，包括：第一电极；第二电极；以及与所述第一和第二电极处于电接触的可印刷半导体元件，所述可印刷半导体元件含有无机半导体整体结构，并且其中所述可印刷半导体元件在所述第一与第二电极之间提供大于或等于约20％的填充系数。

专利地区：美国