分体式气足的气浮结构专利登记公告

专利名称：分体式气足的气浮结构

摘要：本发明的分体式气足的气浮结构位于气足板底部，其内设有气浮孔和气道，所述气浮孔与所述气道相连通，所述气浮孔与所述气浮结构的底面相连通，通过所述气道输送到所述气浮孔内的正压气体从所述气浮结构的底面输出，所述气浮结构的底面上设有泄压槽，所述泻压槽半包围在所述气浮孔外，阻挡从所述气浮结构底面输出的正压气体向所述气足板底部下方扩散。本发明的分体式气足的气浮结构可在较大的气膜厚度下，获得较高的气浮刚度，提高气足的承载能力，同时避免气足工作中产生气振，提高气足运行的稳定性。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110060976.4

专利申请（专利权）人：上海微电子装备有限公司

专利发明（设计）人：李进春;齐芊枫;方洁;郑椰琴;夏海;吴立伟

主权项：一种分体式气足的气浮结构，位于气足板底部，其内设有气浮孔和气道，所述气浮孔与所述气道相连通，所述气浮孔与所述气浮结构的底面相连通，通过所述气道输送到所述气浮孔内的正压气体从所述气浮结构的底面输出，其特征在于，所述气浮结构的底面上设有泄压槽，所述泻压槽半包围在所述气浮孔外，且与所述气浮结构的侧面相连通。

专利地区：上海