LED封装结构专利登记公告

专利名称：LED封装结构

摘要：本发明提供一种LED封装结构，其包括一个基板、一个反射杯、一个封装胶体以及一个LED芯片。所述基板具有一个顶面，所述顶面具有两个电极。所述反射杯设置于所述顶面上,在所述顶面上形成一个凹槽。所述LED芯片设置于所述凹槽的底部，并与两个电极达成电性连接。所述封装胶体包含有一层第一荧光胶以及一层第二荧光胶，所述第一荧光胶具有的第一荧光粉沉积在所述凹槽的底部，所述第二荧光胶覆盖在所述第一荧光胶上。本发明第一荧光胶的荧光粉与第二荧光胶区隔，可对应所述LED芯片的发光效能使受光激发效果相同混光均匀。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110061308.3

专利申请（专利权）人：展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司

专利发明（设计）人：林新强;曾文良;张洁玲

主权项：一种胶LED封装结构，其包括一个基板、一个反射杯、一个封装胶体以及一个LED芯片,所述基板具有一个顶面，所述顶面具有两个电极，其特征在于：所述反射杯设置于所述顶面上,?在所述顶面上形成一个凹槽,所述LED芯片设置于所述凹槽的底部，并与两个电极达成电性连接,所述封装胶体包含有一层第一荧光胶以及一层第二荧光胶，所述第一荧光胶具有的第一荧光粉沉积在所述凹槽的底部，所述第二荧光胶覆盖在所述第一荧光胶上。

专利地区：广东