LED封装结构专利登记公告

专利名称：LED封装结构

摘要：本发明提供一种LED封装结构，其包括一个基板、一个反射层、一个光吸收层、一个覆盖层以及一个LED芯片。所述基板具有两个电极,用以设置所述LED芯片,并达成电性连接。所述反射层设置于所述基板上,环绕着所述LED芯片。所述反射层的内部设置所述覆盖层,覆盖所述LED芯片,所述反射层的外部环绕所述光吸收层。本发明的所述光吸收层可吸收所述LED芯片穿过所述反射层的光线，以维护发光的饱和度、对比颜色并避免光晕现象。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110061860.2

专利申请（专利权）人：展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司

专利发明（设计）人：胡必强;许时渊;汪楷伦

主权项：一种LED封装结构，其包括一个基板、一个反射层、一个光吸收层、一个覆盖层以及一个LED芯片,所述基板具有两个电极,用以设置所述LED芯片,?并达成电性连接，所述反射层设置于所述基板上,?环绕着所述LED芯片，所述反射层的内部设置所述覆盖层,?覆盖所述LED芯片,所述反射层的外部环绕所述光吸收层。

专利地区：广东