晶圆级植球印刷填充通孔的转接板结构及其制作方法专利登记公告

专利名称：晶圆级植球印刷填充通孔的转接板结构及其制作方法

摘要：本发明涉及晶圆级植球印刷填充通孔的转接板结构及其制作方法。本发明公开了一种转接板结构，包括：垂直于该转接板表面的通孔；覆盖于该通孔的侧壁的至少一层绝缘层和一层金属层；嵌入于该通孔中的一个金属球或者金属球缺；覆盖于该通孔垂直方向一侧金属球或金属球缺表面的钎料，且该钎料高出转接板表面；以及形成于该转接板内部金属球缺表面与钎料之间以及钎料与转接板侧壁金属层之间的金属间化合物；其中，所述该转接板通孔垂直方向另一侧的金属平面与该转接板平面在同一水平面，并通过重新布线和凸点与外部连接。本发明同时公开了一种制备转接板结

专利类型：发明专利

专利号：CN201110061446.1

专利申请（专利权）人：中国科学院微电子研究所

专利发明（设计）人：于大全;王惠娟

主权项：一种转接板结构，其特征在于，包括：垂直于该转接板表面的通孔；覆盖于该通孔的侧壁的至少一层绝缘层和一层金属层；嵌入于该通孔中的一个金属球或者金属球缺；覆盖于该通孔垂直方向一侧金属球或者金属球缺表面的钎料，且该钎料高出转接板表面；以及形成于该转接板内部金属球缺表面与钎料之间以及钎料与转接板侧壁金属层之间的金属间化合物；其中，所述该转接板通孔垂直方向另一侧的金属平面与该转接板平面在同一水平面，并通过重新布线和凸点与外部连接。

专利地区：北京