半导体装置及其组装方法专利登记公告

专利名称：半导体装置及其组装方法

摘要：本发明涉及半导体装置及其组装方法。一种形成半导体装置的方法，包括：将管芯固着到热沉以形成管芯和热沉组件，并然后将所述管芯和热沉组件放置在支撑元件上。一种半导体装置包括设置在支撑元件上的管芯和热沉组件。所述管芯和热沉组件在被设置在所述支撑元件上之前被预组装。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110063844.7

专利申请（专利权）人：飞思卡尔半导体公司

专利发明（设计）人：高伟;龚志伟;叶德洪;张虎昌

主权项：一种组装半导体装置的方法，所述方法包括：将管芯固着到热沉以形成管芯和热沉组件；以及将所述管芯和热沉组件设置在所述半导体装置的支撑元件上。

专利地区：美国

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