封装具有盖帽部件的半导体管芯的方法专利登记公告

专利名称：封装具有盖帽部件的半导体管芯的方法

摘要：本发明提供了一种封装具有盖帽部件的半导体管芯的方法，包括将半导体管芯阵列放置在管芯支撑物上。提供盖帽阵列结构，盖帽阵列结构包括以盖帽阵列结构支撑的盖帽的相应阵列。在模套内在管芯支撑物上对齐盖帽阵列结构和半导体管芯阵列，盖帽在相应的半导体管芯之上延伸。在模套内以模塑化合物封装半导体管芯阵列和盖帽阵列。从模套中取出并且切单具有相应盖帽的半导体管芯的封装单元。切单封装单元可以包括从封装单元去除盖帽阵列结构。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110065715.1

专利申请（专利权）人：飞思卡尔半导体公司

专利发明（设计）人：骆军华;白志刚;许南;姚晋钟

主权项：一种组装半导体器件的方法，包括：将半导体管芯的阵列放置在管芯支撑物上；提供盖帽阵列结构，所述盖帽阵列结构包括通过盖帽框架结构支撑的相应的盖帽部件的阵列；在模套内，在所述管芯支撑物上对齐所述盖帽阵列结构和所述半导体管芯阵列，其中所述盖帽部件在相应的半导体管芯之上延伸；通过模塑化合物封装所述半导体管芯阵列和所述盖帽部件阵列；以及切单所述半导体管芯和盖帽部件的封装单元。

专利地区：美国