光源模块构造及其制造方法专利登记公告

专利名称：光源模块构造及其制造方法

摘要：本发明提出一种光源模块制造方法及其构造，依序于一散热基材上贴覆一电路基板及至少一发光二极管晶粒，接着于发光二极管晶粒上形成一封装材。其中电路基板上具有至少一穿孔，发光二极管晶粒埋设于电路基板上的穿孔并直接与散热基材接触，以减少发光二极管晶粒与散热基材之间的热阻，进而有效地透过散热基材散去发光二极管晶粒的热能。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110065825.8

专利申请（专利权）人：神基科技股份有限公司

专利发明（设计）人：陈明华;陈兆逸;韩子平

主权项：一种光源模块制造方法，包括：提供一散热基材，该散热基材具有多个散热鳍片，且该散热基材与该散热鳍片为一体成形；附着一电路基板于该散热基材，该电路基板至少具有一穿孔，并且至少具有二电极；埋设一发光二极管晶粒于该穿孔并接触该散热基材；提供至少二导线电性连接该发光二极管晶粒及该二电极；及形成一封装材于该发光二极管晶粒上。

专利地区：台湾