封装方法专利登记公告

专利名称：封装方法

摘要：一种封装方法，包括：制备微细粉末，用所述微细粉末制备微细粉末膏体，利用所述微细粉末膏体、玻璃膏体对盖板玻璃的封装线进行涂覆处理，对经涂覆处理的所述盖板玻璃进行真空预烧结，在真空或惰性气体环境下，将完成真空预烧结的所述盖板玻璃与基板玻璃对叠，对完成对叠的盖板玻璃与基板玻璃组合进行激光扫描封装。所述封装方法可以将预烧结后的封装线高度不均匀性控制在理想范围内，明显降低封装时对激光功率的需求。

专利类型：发明专利

专利号：CN201110068027.0

专利申请（专利权）人：上海微电子装备有限公司

专利发明（设计）人：韦学志;陈勇辉

主权项：一种封装方法，其特征在于，包括：步骤1，制备微细粉末；步骤2，用所述微细粉末制备微细粉末膏体；步骤3，利用所述微细粉末膏体、玻璃膏体对第一基板进行涂覆处理；步骤4，对经涂覆处理的所述第一基板进行真空预烧结；步骤5，在真空或惰性气体环境下，将完成真空预烧结的所述第一基板与第二基板对叠；步骤6，对完成对叠的第一基板与第二基板组合进行激光扫描封装。

专利地区：上海